HomeTin tài chính

Samsung công bố sản xuất chip bán dẫn 2nm cao cấp vào năm 2025

Samsung của Hàn Quốc thông báo rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025 và một lần nữa xác nhận giới thiệu một thế hệ mới của kiến ​​trúc

Thị phần môi giới HoSE quý 2/2017: SSI bỏ xa HSC, Artex tiếp tục lọt top 10
Khối ngoại trở lại bán ròng, VnIndex tiếp tục mất điểm trong phiên đầu tuần
Cảnh báo rủi ro lớn với giới chơi tiền ảo tại Việt Nam
Advertisement

Nhật Bản quyết tâm hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn

Samsung của Hàn Quốc thông báo rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025 và một lần nữa xác nhận giới thiệu một thế hệ mới của kiến ​​trúc bóng bán dẫn công nghệ cổng vòm (GAA).

Trong cuộc họp vào nửa đầu năm 2020, Samsung đã đề cập đến việc công ty sẽ giới thiệu quy trình 3nm dựa trên GAA dựa trên trên GAA vào năm 2023. Quy trình 3 nanomet thế hệ thứ hai được giới thiệu vào năm 2010 và quy trình 2 nanomet sẽ được giới thiệu vào năm 2025. Đây là lần đầu tiên Samsung công bố kế hoạch sản xuất trên quy trình 2nm.

Công nghệ xử lý GAA có thể làm cho bóng bán dẫn trong chip nhỏ hơn, nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn. Cho đến nay, FinFET (Fin Field Effect Transistor) mà TSMC sử dụng vẫn là công nghệ bóng bán dẫn mới nhất. Lấy Samsung làm ví dụ, vào năm 2012, công ty đã giới thiệu công nghệ này trên quy trình 14nm.

Tuy nhiên, khi FinFET đạt đến ngưỡng 7nm, 5nm, 4nm và các quy trình tinh vi khác, nó lần lượt gặp phải những nút thắt, cấu trúc này không còn có thể giảm điện áp hoạt động trong quy trình dưới 4nm và giải pháp là công nghệ GAA.

Samsung đã phát triển thêm công nghệ MBC FET (Multi Bridge Channel Field Effect Transistor) của riêng mình trong việc nghiên cứu và phát triển công nghệ GAA. Công ty cho biết quy trình 3 nanomet sử dụng cấu trúc FET của MBC đã cải thiện 30% hiệu suất, giảm 50% điện năng tiêu thụ và giảm 35% diện tích so với quy trình 5 nanomet trước đây cho công nghệ FinFET.

Không chỉ vậy, Samsung còn công bố quy trình FinFET 17nm mới tại diễn đàn này. Theo những người có liên quan từ Samsung, so với trước đây, quy trình mới đã cải thiện 39% hiệu suất, 49% hiệu suất sử dụng và giảm 43% diện tích.

Cuộc cạnh tranh giữa TSMC và Samsung trong quá trình sản xuất chip vẫn chưa có hồi kết trong nhiều năm. Business Korea gần đây đã chỉ ra rằng TSMC một lần nữa vượt qua Samsung về số lượng đơn đăng ký bằng sáng chế và Chủ tịch TSMC Wei Zhejia cũng ám chỉ rằng công ty sẽ có nhiều thiết kế sản phẩm mới hơn trong năm đầu tiên sản xuất hàng loạt 3nm so với 5nm, sẽ hợp tác với khách hàng vào nửa cuối năm sau. Sản xuất hàng loạt.

TSMC trước đây đã báo cáo rằng công ty sẽ chỉ chọn giới thiệu công nghệ GAA khi quy trình 2nm được sử dụng. Quy trình 3nm sẽ duy trì kiến ​​trúc FinFET và tập trung vào các nút ngoài 2nm, cũng như bóng bán dẫn 3D, bộ nhớ mới và Low-R Interconnect và các lĩnh vực khác, tạo nền tảng phát triển cho các nền tảng công nghệ khác nhau, đồng thời tăng cường nghiên cứu và phát triển FAB 12 N3, N2 và các nút quy trình tiên tiến hơn nữa.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ gần đây đã báo cáo rằng các nhà sản xuất chip như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Samsung, SK Hynix và Intel được yêu cầu cung cấp bí mật kinh doanh như danh sách khách hàng, hàng tồn kho và kế hoạch sản xuất trong tương lai vào ngày 8/11. TSMC đã phản hồi về việc này, nếu có gì cần hỗ trợ sẽ phản hồi với cơ quan chức năng Đài Loan và khẳng định cơ quan chức năng Đài Loan tiếp tục quan tâm. Bộ trưởng Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc Lu Han-jeou chỉ ra rằng ông hoàn toàn nhận thức được mối quan tâm của các doanh nghiệp trong ngành của Hàn Quốc và sẽ tiếp tục hội đàm với Hoa Kỳ để phản ánh quan điểm của Hàn Quốc và giảm thiểu thiệt hại càng nhiều càng tốt. .

Theo hãng truyền thông Hàn Quốc Business Korea, các công ty Hàn Quốc lo ngại động thái của Mỹ có thể gây hủy hợp đồng, biến động giá sản phẩm và chính phủ Mỹ sẽ tiết lộ thông tin mật của họ. Báo cáo tiết lộ rằng thông tin mà chính phủ Mỹ yêu cầu bao gồm các loại chip được sản xuất, doanh số bán hàng tháng của các sản phẩm khác nhau, danh sách khách hàng, dữ liệu tồn kho và các biện pháp đối phó với tình trạng cung không đủ cầu. Samsung Electronics và SK Hynix miễn cưỡng tiết lộ thông tin liên quan đến khách hàng và hợp đồng vì những bí mật này chỉ ra chiến lược kinh doanh của họ và chiến lược kinh doanh của khách hàng, điều này có thể dẫn đến việc hủy hợp đồng. Hơn nữa, việc tiết lộ dữ liệu về hàng tồn kho và công suất có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến việc đàm phán giá cả và giá thị trường.

Mặc dù chính phủ Mỹ hứa sẽ không tiết lộ thông tin nhưng các công ty liên quan tiết lộ rằng thông tin này hoàn toàn không thể được chia sẻ. gây áp lực lên các công ty bán dẫn không phải của Mỹ ”. Ông cũng kêu gọi các công ty cá nhân không thể thách thức chính phủ Hoa Kỳ và chính phủ Hàn Quốc phải làm việc với các công ty trong ngành để giảm thiểu thiệt hại.

Lu Han-jeou đã đưa ra một tuyên bố với thị trường: “Chính phủ Hàn Quốc và Hoa Kỳ đang tăng cường đối thoại về các vấn đề chuỗi cung ứng.” Điều này cũng có nghĩa là chính phủ Hàn Quốc có thể hỗ trợ các doanh nghiệp trong ngành giải quyết vấn đề này.

COMMENTS